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NOSOTROS LO QUE HACEMOS ES, A GRANDES RASGOS, DESOLDAR EL COMPONENTE DE LA GRÁFICA, LIMPIARLO, LIMPIAR LA PLACA Y VOLVERLO A SOLDAR.
A ESTE PROCEDIMIENTO SE LE LLAMA
REBALLING
LA DIFERENCIA ESTÁ EN QUE EL PROCESO DE DESOLDADO Y SOLDADO (REBALLING), SE REALIZA EQUIPO CON TECNOLOGIA DE PUNTA DE DOBLE FLUJO, Y QUE EN LUGAR DE ESTAÑO PURO, UTILIZAMOS UNA ALEACIÓN DE ESTAÑO/PLOMO QUE MEJORA EL AGARRE Y RESISTE MEJOR LOS CAMBIOS DE TEMPERATURA. ADEMÁS, SUSTITUIMOS LA PASTA TÉRMICA POR UNA PASTA TÉRMICA ESPECIAL MICROIONIZADA, CON LO QUE SE REDUCE LA TEMPERATURA DEL LOS GPU Y CPU HASTA EN 5 GRADOS.