Trespa® Meteon es una placa laminada compacta de alta presión (HPL) con una superficie decorativa integrada, fabricada según la exclusiva tecnología patentada de descarga de electrones (Electron Beam Curing - EBC) y el sistema Dry Forming (DF) [link to pdf ] de Trespa. La mezcla de hasta un 70% de fibras basadas en madera y resinas termoendurecibles, sometidas a alta presión y temperaturas, permite obtener una placa extraordinariamente compacta con una buena relación resistencia-peso.